MIQC-C alusplaadi liitmik
Kuumtsingitud (HDG) alusplaat MIQ talade kinnitamiseks betoonile suure koormusega rakendustes
- Materjali koostis: DD11 MOD - HN 547, S235JR - DIN EN 10025
- Pinna viimistlus: Kuumtsingitud 55 µmDIN EN ISO 1462
- Keskkonnatingimused: Välistingimustes, väike kuni mõõdukas saaste (C3 / C4 - väike)
Kliendid on otsinud ka installatsioon, süsteem, liide, aluspind või alus.
Tehnilised andmed
Materjali koostis
DD11 MOD - HN 547, S235JR - DIN EN 10025
Pinna viimistlus
Kuumtsingitud 55 µmDIN EN ISO 1462
Keskkonnatingimused
Välistingimustes, väike kuni mõõdukas saaste (C3 / C4 - väike)
Dokumendid
Omadused ja rakendused
Omadused
- Keevitamine pole vajalik – kiirem ja tõhusam paigaldamine
- Pikendatud augud, mis lihtsustavad täpset paigutamist
- Väike kaal lihtsamaks paigaldamiseks – tõsteseadmed pole vajalikud
- Suure momendi vastuvõtmine
Rakendused
- Osa modulaarsest süsteemist kaablirennide, torude ja muude paigaldiste toestamiseks
- MIQ-90 talade ühendamine betoonist põrandate, lagede või seintega
- Toe ja U-raamidega vastupidavate konsoolid betoonil
Vt üksikuid tooteid sertifikaaditeabe heakskiitmise osas.
Seotud tooted
Tootevideod
Nõustamine ja tugi
Kas soovite näha seda toodet töötamas just teie objektil? Tellige tasuta esitlus ja meie spetsialist võtab teiega lähiajal ühendust, täpsustamaks kohtumise üksikasju. Seda teenust pakume ainult ettevõtetele ja eraettevõtjatele.
Kasutage seda kiirsõnumitööriista, et meie klienditeenindusega lihtsalt ja kiiresti ühendust võtta. Teenus on saadaval tööajal, 8.00–17.00
Paluge meil tagasi helistada ja üks meie nõustajaist võtab teiega ühendust.