MIQC-SC liitmik
Kuumtsingitud (HDG) liitmik, kasutamiseks koos MIQ alusplaadiga, mis võimaldab tala vaba paigutamist
- Materjali koostis: DD11 MOD - HN 547, S235JR - DIN EN 10025
- Pinna viimistlus: Tsinkimata
- Keskkonnatingimused: Välistingimustes, väike kuni mõõdukas saaste (C3 / C4 - väike)
Kliendid on otsinud ka installatsioon, süsteem või liide.
Tehnilised andmed
Materjali koostis
DD11 MOD - HN 547, S235JR - DIN EN 10025
Pinna viimistlus
Tsinkimata
Keskkonnatingimused
Välistingimustes, väike kuni mõõdukas saaste (C3 / C4 - väike)
Dokumendid
Omadused ja rakendused
Omadused
- Murevaba keevitamise jaoks tarnitakse krundiga viimistletuna – soovi korral saab hiljem tsinkida või värvida
- Tala ühenduspunkti saab paigutada soovitud kohta
Rakendused
- Osa modulaarsest süsteemist kaablirennide, torude ja muude paigaldiste toestamiseks
- MIQ-90 talade ühendamine otse kandva terastarindi külge
- MIQ talade ühendamine koos MIQ-B alusplaadiga või ilma
Vt üksikuid tooteid sertifikaaditeabe heakskiitmise osas.
Seotud tooted
Kuumtsingitud (HDG) kruvi MI ja MIQ liitmike lihtsamaks kinnitamiseks ja ühe käega reguleerimiseks
Kuumtsingitud (HDG) kuuskantmutter iselukustuva mehhanismiga, mida saab kasutada kõikide MI liitmikega
Nõustamine ja tugi
Kas soovite näha seda toodet töötamas just teie objektil? Tellige tasuta esitlus ja meie spetsialist võtab teiega lähiajal ühendust, täpsustamaks kohtumise üksikasju. Seda teenust pakume ainult ettevõtetele ja eraettevõtjatele.
Kasutage seda kiirsõnumitööriista, et meie klienditeenindusega lihtsalt ja kiiresti ühendust võtta. Teenus on saadaval tööajal, 8.00–17.00
Paluge meil tagasi helistada ja üks meie nõustajaist võtab teiega ühendust.